teema: Metall-SiC kontaktkihi struktuuridefektide uurimine
tunnusnumber: ETF5917
projekti tüüp: Eesti Teadusfondi grant
erialad: 2.2. Materjaliteadus
2.9. Süsteemitehnika ja infotehnoloogia
seisund: käimasolev
asutus: TTÜ Keemia- ja materjalitehnoloogia teaduskond
projekti juht: Mart Viljus
kestus: 01.01.2004 - 31.12.2006
kirjeldus: Projekti üldiseks eesmärgiks on Shottky dioodiga kontaktide omaduste parandamine. Traditsiooniliselt saadakse kontakt metalli pealeaurustamise teel pooljuhi pinnale. Sel meetodil saadav metallikiht on väga õhuke (nanomeetrite suurusjärgus), mis omakorda seab näivtakistuse (impedantsi) tõttu piirangud kontakti läbivale voolule. Üheks lahenduseks on kasutada pealeaurustamise asemel metalli ja pooljuhi difusioonkeevitust. Meetod võimaldab oluliselt suuremaid voolutugevusi, kuid tal on ka omad piirangud, mis tulenevad paljuski difusioonipiirkonnas (kontaktkihis) tekkivatest struktuuridefektidest. Projekti sisuks ongi nende defektide uurimine erinevate meetoditega (TEM, AFM, STM). Projekti eeldatavaks tulemuseks on difusioonkeevituse tehnoloogia optimeerimine struktuuridefektide vähendamise eesmärgil.

projektiga seotud isikud
nr nimi asutus amet  
1.Oleg KorolkovTallinna Tehnikaülikoolteadur 
2.Natalja Kuznetsova Tallinna Tehnikaülikool 
3.Koit MauringTartu Ülikoolvanemteadur 
4.Reet NisumaaTallinna Tehnikaülikoolteadur 
5.Kaido ReiveltTartu Ülikoolerakorraline teadur 
6.Mart ViljusTTÜ Keemia- ja materjalitehnoloogia teaduskondvanemteadur